2026年11月6日下午，由南京邮电大学和南京邮电大学南通研究院联合主办的第三十六届中国电子学会电路与系统学术大会“功率集成与封测专题论坛”在西安圆满举行。我校党委书记郭宇锋教授担任论坛主席，我院院长蔡志匡教授、执行副院长姚佳飞教授担任论坛执行主席。本次论坛作为电路与系统学术大会的重要组成部分，邀请了来自西安理工大学、西安电子科技大学、电子科技大学、广东工业大学、东南大学、中国矿业大学及南京邮电大学的七位专家学者作专题报告，交流相关领域的最新研究进展与技术发展趋势。
论坛由姚佳飞教授主持。在论坛开场致辞环节，郭宇锋教授介绍了本次专题论坛的组织背景与交流主题。随着新能源汽车、光伏储能、人工智能算力基础设施及高效电能变换等领域快速发展，功率半导体器件正向高效率、高功率密度、高集成度方向不断演进。与此同时，宽禁带器件设计、驱动集成、先进封装及可靠性测试等技术面临新的机遇与挑战。本次论坛旨在加强功率器件、集成电路、封装测试与电力电子等不同研究方向之间交流，推动功率集成与封测技术协同创新。
我校党委书记、论坛主席郭宇锋教授致辞
在专题报告环节，七位专家结合各自研究方向作专题报告，围绕SiC、GaN、氧化镓等功率半导体材料与器件，以及封装退化监测、高频驱动、可靠性评价、异构集成和系统控制等多个关键方向，交流相关领域的最新研究进展与技术发展趋势。
图1. 西安理工大学杨媛教授《半导体功率模块封装退化监测技术》
图2. 西安电子科技大学元磊教授《SiC超结MOSFET器件研究进展》
图3. 电子科技大学明鑫教授《低压GaN功率器件高频驱动芯片发展趋势与技术挑战》
图4. 广东工业大学王成财《GaN功率器件可靠性评价关键技术》
图5. 东南大学赖彭宇副研究员《异构集成高温碳化硅功率模块》
图6. 中国矿业大学张永磊副教授《基于宽禁带功率器件的并网变换器高性能控制方法》
图7. 南京邮电大学张茂林预聘教授《氧化镓功率器件可靠性与单片集成：研究进展及关键技术》
功率半导体是支撑能源转换、电力电子及新一代电子信息技术发展的重要基础。随着宽禁带半导体器件和先进封装技术不断发展，器件性能提升、封装集成、可靠性保障与系统协同设计正成为行业关注的重要方向。此次专题论坛的举办，进一步促进了功率半导体领域专家学者之间的学术交流与思想碰撞，也展现了南京邮电大学在相关领域的科研积累与创新活力。
南京邮电大学南通研究院将继续依托南京邮电大学的学科、人才与科研资源，积极搭建高水平学术交流和产学研合作平台，推动创新资源与地方产业需求有效对接，为集成电路产业创新发展和关键技术突破贡献力量。
图8. “功率集成与封测专题论坛”与会专家合影