【聚智封测前沿 赋能产业发展】我院联合主办的第十九届中国电子信息年会“先进封装与测试技术”专题论坛在武汉圆满举行

哈尔滨工业大学田艳红教授作了题为《AI赋能电子封装互连及可靠性研究进展》的报告。首先介绍了AI技术在电子封装中的应用方向，随后系统介绍了哈尔滨工业大学在电子封装互连钎料设计、焊点性能与工艺优化、多场耦合下的寿命预测等方面的最新进展；最后，对AI在电子封装领域的关键挑战难题、应用潜力与未来发展前景进行展望。

天津工业大学梅云辉教授作了题为《高电压碳化硅器件绝缘封装与可靠性》的报告，介绍了围绕“如何克服电力电子器件封装失效，实现高可靠器件设计与制造”这一难题及其内在关键科学问题开展的相关研究。重点展示了在电力电子器件封装失效机制、低寄生电感、高效散热与长寿命协调的封装设计方法、基于高耐温新型封装材料的器件高可靠制造技术三方面取得的创新性研究成果。

电子科技大学罗文博教授带来了题为《面向异构集成的封装互连关键技术研究》的报告，系统介绍了团队围绕封装互连技术所开展的研究工作。他分析了当前技术发展现状与市场需求，并针对横向与垂直互连性能提升的迫切需求，重点突破了TGV、光互连及RF Chiplet封装等核心技术，实现了超细孔径TGV与高带宽光互连的技术创新。此外，团队还提出了多场协同仿真降阶、AI缺陷识别等方法，有效解决了射频与光电异构封装中的热管理及高密度集成难题。

西安电子科技大学孟宝平博士代表单光宝教授团队，分享了题为《基于芯粒的微系统集成技术》的报告。报告系统阐述了在后摩尔时代背景下，可穿戴设备、脑机接口等应用对高性能、小型化电子系统的迫切需求，深入分析了现有集成技术在器件结构及工艺线宽微缩方面面临的技术挑战，以及国外技术封锁所带来的难题。在此基础上，团队介绍了芯粒技术的解决路径：通过将复杂的SoC拆分为模块化芯粒并进行三维集成，能够有效提升系统灵活性、降低成本、缩短研发周期。

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士则从《EDA赋能Chiplet先进封装STCO协同设计》出发，聚焦于STCO在Chiplet设计中的核心价值，阐述EDA工具如何作为系统级协同设计的桥梁，从架构规划、多物理场仿真到布局布线，全面应对异构集成的复杂度。并探讨了如何通过统一的集成系统EDA平台，实现对信号/电源完整性、热及应力的协同优化，加速Chiplet产品从概念到落地的创新。

华东师范大学徐鹏博士代表吴幸教授团队，以《原子尺度下封装可靠性的原位研究》为题作报告。他指出，随着集成电路工艺节点向纳米尺度不断演进，封装结构在原子尺度下的失效机制已成为制约芯片可靠性的关键瓶颈。在此基础上，团队系统展示了面向先进工艺节点封装互连系统的原位可靠性研究成果，重点介绍了利用原位表征技术在原子尺度动态观察金属互连在电、热多场耦合作用下演化过程的方法与发现。

武汉数字工程研究所袁浩研究员在《宽禁带器件动态参数测试技术》报告中展示了最新成果。针对开关瞬态快、寄生耦合强等技术难题，其团队创新采用超低杂感功率回路、多层电磁场协同优化及高精度智能提取算法，实现了对开关延时、损耗等核心参数的精准表征。结合亚纳秒级多物理量同步采集与温度自适应补偿技术，该方案成功达成纳秒级瞬态捕获与皮秒级同步精度，为SiC/GaN器件研制及高频电力电子应用提供了关键的测试技术支撑。

中兴微电子封测工程部测试研发专家唐方坤老师带来了题为《基于2.5D封装的Chiplet的测试解决方案》的技术报告。针对后摩尔时代Chiplet异构集成面临的高密度互连与多芯粒合封等测试挑战，她系统介绍了中兴微电子目前已成功落地并实现量产的测试技术与整体解决方案，覆盖从先进工艺到2.5D封装、从高集成度设计到低成本测试等核心需求，为先进封装及高集成度芯片的测试研发提供了重要参考与工程实践范例。

盛合晶微半导体（江阴）有限公司测试开发总监钱元彬老师带来题为《芯粒测试——HBM业界洞察与思考》的精彩报告。他深入剖析了HBM测试领域的发展现状，指出随着封装复杂度不断提升，测试挑战日趋严峻，尤其HBM测试面临更高标准与更复杂的测试需求。为应对这些挑战，他系统梳理并对比分析了国内外主流测试策略。报告进一步指出，未来HBM测试将更加聚焦高精度、高效率与高可靠性，以更好满足AI、高性能计算等产品在量产测试中的迫切需求。

论坛现场座无虚席，近百名行业同仁参会交流，研讨氛围热烈。这种极高的关注度不仅体现了先进封装与测试技术在提升芯片性能中的关键作用，反映出该领域作为当前行业的技术热点与难点，受到了产学研各界的高度重视，也充分彰显我院在集成电路领域搭平台、聚资源、促创新、助产业的核心能力。在深入的交流互动中，本次论坛圆满落下帷幕。

作为本次论坛联合主办单位，南京邮电大学南通研究院高度重视本次行业盛会，在年会现场设置宣传展台，集中展示研究院在集成电路领域的产业服务与成果转化能力。展会期间，研究院团队与参会企业、高校、科研机构及行业人才深入对接，全面宣传推广封测技术服务，同步开展高层次人才引进、优质企业招引洽谈，有效拓展行业资源，提升我院在集成电路领域的品牌影响力，为后续产业服务、成果落地、人才引育与企业集聚奠定坚实基础。