2024年10月19日-20日，工业和信息化重点领域产业人才基地——集成电路封装工艺高级培训班由南京邮电大学南通研究院在线上举办。本次培训共有西安交通大学、天津大学、四川大学、中国地质大学、中科院、中国兵器214所等19家高校、科研院所师生，通富微电子股份有限公司、北京神州龙芯科技有限公司、深圳国微电子科技有限公司、思科系统研发有限公司等120余家企业工程师参与，共计培训超320人次。
本期培训班以《集成电路工程技术人员国家职业技术技能标准》为指导，围绕集成电路封装技术的核心环节展开，介绍集成电路封装的基本概念、发展历程、工艺流程、仿真设计、封装材料、主流技术等内容。
基地邀请了来自通富微电子股份有限公司、江苏芯德半导体科技股份有限公司的企业专家进行授课。企业专家拥有丰富的实践经验，讲课重点突出，条理清晰，用丰富的阅历和知识将课程讲解得通俗易懂，并耐心细致地在课堂上与学员互动，对实际工作中常见的案例进行分析。培训班在课程结束时均专门安排了答疑环节。
集成电路行业是数字经济的重要支撑，是国家重点扶持的战略型新兴产业，对于推动经济发展具有重要意义。研究院将继续响应和落实《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》国家战略，依托南京邮电大学集成电路全产业链学科优势，在科技研发、院企合作、产教融合等方面持续发力，高效赋能地方产业提质升级，助推长三角一体化高质量发展。