江苏省集成电路先进封测工程研究中心
2024年开放课题申报指南
为贯彻我省十四五创新规划中提出的“瞄准集成电路前沿领域，突破关键核心技术”的战略需求，现围绕工程研究中心研究方向，设立江苏省集成电路先进封测工程研究中心开放课题基金，支持集成电路设计与封测领域的科研人员进行相关研究，创造良好的科研条件和学术氛围，吸引更多研究人员进行前沿创新，促进国家集成电路产业可持续发展。
一、研究方向
工程研究中心本年度拟资助的课题需围绕以下研究方向：
1．宽禁带半导体与功率器件；
2．低功耗高速通信集成电路设计；
3．高密度芯粒封测与EDA。
二、资助原则
1．本年度拟资助对象：具有博士学位（或高级职称）的国内、外从事科学研究的人员，均可以向本工程中心申请开放课题。每位申请人限申报1项。工程中心优先资助获得过国家和部省级项目支持的申请人，优秀青年科技工作者，国际合作研究课题。
2．研究课题应与本工程研究中心研究方向相关，鼓励申请者与本工程研究中心固定研究 人员联合，鼓励学科交叉以及与本工程研究中心优势互补的研究课题。
3．资助额度：10-15万元。具体资助额度由学术委员会根据本年度开放课题基金总额以及申请情况决定。
4．开放课题执行时间1年，研究工作起止时间以双方签订任务书的起始时间为准。
三、申报程序与审批程序
1．申请人下载并填写开放课题申请书，由所在单位签署意见并加盖公章后，将申请表寄回本工程中心（需提交1份电子版申请书与2份纸质版申请书）。
2024年度接收开放课题申请书的截止日期为2024年7月20日。本工程研究中心接收到开放课题申请后，将组织有关专家及本工程研究中心学术委员会委员对申请书所反映的申报者的学术水平、研究基础、课题研究的内容及创新性等进行综合评审，择优资助。无论能否获得资助，本中心都将对申请书内容进行保密。
四、课题经费管理
开放课题经费采取分批拨款的方法，课题启动后拨付经费的40%，中期度报告完成后拨付经费的40%，课题验收合格后拨付剩余的20%。年度报告评审不合格或课题结题未通过者停止拨款。
五、课题开展和结题要求
1．开放课题研究人员应按项目任务书的要求，安排项目组成员入驻工程研究中心开展研究工作，并依托江苏省集成电路先进封测工程研究中心申请江苏省自然科学基金面上项目；项目中期过后需提供一份中期进度研究进展报告。
2．结题时需提供结题报告一份，并满足以下要求：申请中国发明专利3项；需在该领域权威期刊上发表学术论文至少2篇；开放课题所取得的研究成果归本工程研究中心与课题承担人所在单位共同拥有。
六、联系方式
联系人：徐老师、郭老师
E-mail：xubinbin@njuptnti.com ; guobingqi@njuptnti.com
材料寄送地址：江苏省南通市新康路33号9幢，郭冰琦，15734566612
江苏省集成电路先进封测工程研究中心2024年开放课题申请书.docx