5月25日-5月26日，集成电路封测领域产业人才基地举办的“功率半导体器件封装与测试培训班“顺利结束。本次培训班由工业和信息化人才交流中心指导，南京邮电大学南通研究院（全国首家获批并运营的集成电路封测领域产业人才基地）主办。来自河海大学、浙江理工大学、南京邮电大学、山东大学、许昌学院、中国电科58所、江苏中天科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、希荻微电子集团股份股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司、上海芯龙半导体技术股份有限公司、无锡深南电路有限公司、珠海巨晟股份有限公司、成都高投芯半导体有限公司等42家集成电路相关领域高校、科研院所及企业的200余名学生及工程师参与培训。
此次培训特别邀请了来自江苏捷捷微电子股份有限公司、通富微电子股份有限公司、佛山市联动科技股份有限公司、上海聚跃检测技术有限公司的资深专家进行授课。培训主要内容有功率半导体封装及可靠性的基础原理、关键工艺理论与技术等课程。在授课过程中，行业专家们聚焦专业领域中的重点难点，深入浅出地讲解知识点，并在课程结束后与同学们开展互动交流，为学员们答疑解惑。
半导体是战略性、基础性和先导性产业，对国家新兴技术研发、科技产业变革、数字经济发展和新质生产力构建等至关重要。随着长三角一体化发展等多重国家战略的深入实施，基地积极响应国家提出的人才强国战略，依托工业和信息化人才交流中心指导，坚持高标准打造人才生态，“集才、聚才、育才”，力争将基地建设成为长三角具有竞争力和影响力的新一代信息技术产业发展和人才培养新高地。