产业人才培训课：晶圆级封装概述

专家简介

       高国华，硕士，高级工程师，通富微电圆片事业部/产品技术部部长。承担组织实施多项国家02科技重大专项项目；江苏省第六期“333高层次人才培养工程”第三层次培养对象；获得江苏省科学技术奖二等奖、崇川区第二批“科技领军人才”；国内授权发明专利超15项；参与《集成电路产业全书》和江苏省半导体行业协会团体标准编写。

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