产业人才培训课：Flip Chip封装技术

专家简介

       沈海军，硕士，高级工程师，通富微电Flip Chip封装NPI助理总监，南京邮电大学在职博士。具有20年以上IC封装经验，主持6项科技部02专项课题，获国内授权发明专利8件、国际专利2项，发表论文7篇，获2015年度江苏省科技技术进步奖三等奖、2017年度江苏省科技技术进步奖二等奖，入选第4期第5期江苏省“333”人才培养对象。

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