12月2日-12月3日，集成电路封测领域产业人才基地举办的“先进封装之晶圆级封装培训班“顺利结束。本次培训班由工业和信息化人才交流中心指导，南京邮电大学南通研究院（全国首家获批并运营的集成电路封测领域产业人才基地）主办。来自浙江理工大学、南京邮电大学、华东师范大学、广州番禺职业技术学院、天水师范学院、安徽大学、631所、CSSC第八研究院南京院区、空间无线电技术研究所、中国船舶集团第七二四研究所、通富微电子股份有限公司、深圳龙芯半导体科技有限公司、盛美半导体、北京七星华创微电子有限责任公司、依工特种材料苏州有限公司，贵州振华风光半导体股份有限公司等71家集成电路相关领域高校、科研院所及企业的300余名学生及工程师参与培训。
此次培训特别邀请了来自通富微电子股份有限公司、常州邦铭新材料科技有限公司、中科院微电子所的资深专家进行授课。培训主要内容有晶圆级封装概述、聚酰亚胺胶及晶圆级封装工艺、关键封装材料与扇出封装可靠性设计、晶圆级封装测试技术等课程。在授课过程中，专家们聚焦专业领域中的重点难点，深入浅出地讲解知识点，并在课程结束后与同学们开展互动交流，为学员们答疑解惑。
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为响应国家提出的加强集成电路产业高素质人才培养，满足产业发展的需求。基地依托工业和信息化人才交流中心指导，坚持高标准建设人才基地、大规模集聚优秀人才、多渠道发挥人才作用，力争将基地建设成为有产业特色的人才培养示范基地。