10月21日-10月22日，集成电路封测领域产业人才基地举办的“先进封装之倒装封装及材料技术培训班“顺利结束。本次培训班由工业和信息化人才交流中心指导，南京邮电大学南通研究院（全国首家获批并运营的集成电路封测领域产业人才基地）主办。来自电子科技大学、南通大学、杭州电子科技大学、重庆大学、唐山学院、安徽大学、通富微电、紫光同芯、利普芯微电、国际半导体产业学会、中科院电子所、中电43所、南通越亚半导体、北京兆芯、北京七星华创微电子、郑州中科集成电路与系统应用研究院、神州龙芯、上海聚跃检测、卓胜微电子等70家集成电路相关领域高校、企业的300余名学生及工程师参与培训。
此次培训特别邀请了来自通富微电子股份有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司、上海纳美仕电子材料有限公司及上海飞凯材料科技股份有限公司的资深专家进行授课。培训主要内容有FC封装基板工艺技术、底填胶材料在先进封装中的应用、FC封装塑封料的选择及性能、FC封装助焊剂和锡球的选择及性能等课程。在授课过程中，专家们聚焦专业领域中的重点难点，与同学们开展互动交流，为学员们答疑解惑。
人才是制造强国和网络强国建设的根本。为推动实施人才强国战略，基地以中共中央办公厅，国务院办公厅 《关于加强新时代高技能人才队伍建设的意见》为指导，依托工业和信息化部人才交流中心资源及品牌优势，整合行业头部企业、高校院所、学会协会等在集成电路领域的技术和市场能力。以锻造重点人才队伍为主攻方向，全方位培养、引进和用好人才，开展全链条式人才培养和政产学研用协同合作，力争把基地建设成为一个特色突出、功能完善、承载能力强，具有可持续发展和带动作用的集成电路封测领域产业人才培养示范基地。