2023年开放课题评审结果公示
根据《江苏省集成电路先进封测工程研究中心2023年开放课题申报通知》要求，经个人申报、中心检查、专家评审，现将江苏省集成电路先进封测工程研究中心2023年开放课题拟立项结果予以公示。如有异议，请于8月4日至10日期间向南京邮电大学南通研究院有限公司反映。反映情况须客观真实，以单位名义反映情况的材料需加盖章单位公章，以个人名义反映情况的材料应实名并提供有效的联系方式。
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南京邮电大学南通研究院有限公司
2023年8月4日
江苏省集成电路先进封测工程研究中心2023年开放课题拟立项名单
序号 | 课题名称 | 申请人 | 所在单位 |
1 | 圆片级芯片尺寸封装中UBM凸点互连结构可靠性研究 | 刘璐 | 南京邮电大学 |
2 | 面向多尺度系统级先进封装的可靠性机理和多物理场仿真方法研究 | 牛凯坤 | 安徽大学 |
3 | 基于机器学习算法的倒装芯片铜柱凸点互连的可靠性预测研究 | 王磊 | 南京邮电大学 |
4 | 异构集成计算芯片高可靠性封装关键技术研究 | 王诗兆 | 武汉大学 |
5 | 功率器件封装用纳米银膏制备及性能研究 | 吴洁 | 南京邮电大学 |