江苏省集成电路先进封测工程研究中心2023年开放课题申报通知
各相关研究人员：
2023年度江苏省集成电路先进封测工程研究中心开放课题现开始申报，具体事项通知如下：
一、研究方向
工程研究中心本年度拟资助的课题需围绕以下研究方向：
1．先进封装设计与仿真；
2．封装可靠性仿真与分析；
3．测试技术开发；
4．封测EDA开发。
二、资助原则
1．本年度拟资助对象：具有高级专业技术职称或博士学位，从事与工程研究中心研究方向有关的国内外科技工作者；具有中级技术职称并获得硕士学位的青年科技工作者（需由两名同行高级职称科技人员推荐）；自带课题和经费，利用本工程研究中心设备条件开展科学研究的国内外研究人员。
以下人员不具有申请资格：
(1) 申请手续不完备，申请书填写不符合规定；
(2) 申请课题不符合资助范围；
(3) 申请人不具备申请开放课题资格；
(4) 申请经费超过指南规定，且不愿意调整的；
(5) 申请者对已获资助的课题不执行开放基金项目管理的有关规定，且未按要求补正的，或不认真开展研究工作,未发表论文或未取得研究成果的。
2．研究课题应与本工程研究中心研究方向相关，鼓励申请者与本工程研究中心固定研究人员联合，鼓励学科交叉以及与本工程研究中心优势互补的研究课题。
3．资助办法：课题经费按照课题进展年度拨付，工程研究中心依托南京邮电大学南通研究院有限公司单独建立课题账户，申请者在课题进行期间，可按进度进行研究费用的报销。
三、申请办法
1．申请人按照要求填写《江苏省集成电路先进封测工程研究中心开放课题申请书》。
2．请在2023年7月1日18:00前将电子版申请书发送至xubinbin@njuptnti.com,并将一式三份纸质申请书签字盖章后交至南京邮电大学南通研究院有限公司平台事业部徐彬彬处。逾期将不予受理。
联系人：徐彬彬 联系电话：18068181866
办公地点：江苏省南通市新康路33号云院9幢
E-mail：xubinbin@njuptnti.com
附件：
江苏省集成电路先进封测工程研究中心2023年开放课题申报指南.pdf
江苏省集成电路先进封测工程研究中心2023年开放课题申请书.docx