12月5日-12月10日，“工业和信息化集成电路封测领域产业人才培训班（第一期）”顺利结束。本次培训班由工业和信息化人才交流中心指导、南京邮电大学南通研究院（全国首家获批并运营的集成电路封测领域产业人才基地）主办。来自南京邮电大学、南京航空航天大学、苏州工业职业技术学院、通富微电、江苏吉莱微电、捷捷微电、捷捷半导体、江苏明芯微电、深圳大族半导体、无锡有容微电、广州思林杰科技、连云港杰瑞电子、重庆长安汽车、厦门芯辰微电、湖北兴福电子材料、苏州镁伽科技、爱集微等近20余家集成电路相关领域高校、企业的100余名工程师参与培训。
此次培训特别邀请了来自中国科学院微电子研究所、南京邮电大学、通富微电子股份有限公司、爱德万测试(中国)有限公司及江苏省集成电路设计重点实验室的资深专家进行授课。培训主要内容有封装技术分类与工艺、传统封测技术、Flip chip封装技术、晶圆级封装技术、先进封装基板技术、封装热仿真分析、集成电路测试技术等课程。在授课过程中，专家们聚焦专业领域中的难点，与学员们开展互动交流，为学员们答疑解惑。
集成电路封测是集成电路产业链的重要组成部分，对专业技能人才的需求日益扩大。为契合国家及地区的发展规划，集成电路封测领域产业人才基地以集成电路封测专业核心能力培养为切入点，坚持以培养集成电路行业高素质、高技能应用型人才为目标，通过理论联系实践，强化学员专业实践能力和科研创新能力的培养，建设功能齐全、设施完备、运行灵活、资源共享的集成电路封测领域产业人才培养示范基地。