8月26日，2020世界半导体大会在江苏省南京市举办，大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办。
南京市人民政府副市长沈剑荣，中国电子信息产业发展研究院院长张立，中国半导体行业协会副理事长于燮康，中国欧盟商会南京分会董事会主席Bernhard Weber，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东分别致辞。
中国半导体行业协会副理事长于燮康在致辞中表示，中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的发展原则，始终坚持从市场、资金、人才、技术等多个层面，深化国际合作，推进产业链各环节开放创新发展，努力融入全球集成电路产业生态体系中，这也是中国集成电路产业得以持续发展的有效选择。当前个别国家千方百计遏制中国芯片产业发展，其实对其则是短利长痛，而对中国则是短痛长利。2019年及今年上半年，虽然面临复杂的国际贸易环境，中国集成电路产业仍然取得了可喜的成绩。2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%；今年1-6月份销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。
于燮康指出，当前正值“十三五”与“十四五”的交替期，我国集成电路产业也即将从快速发展阶段进入高质量发展阶段。日前，国务院印发的“国发8号文”，充分彰显了我国将更大力度深化集成电路产业国际合作的决心，我们要正确认识国际环境深刻变化带来的危与机，善于在危中寻机，增强机遇意识，着眼长远，谋求中国半导体产业持续高质量发展。
本次会议为期3天,大会采取“线上+线下”形式，采用“2+12+N+1”的举办模式。举办高峰论坛和创新峰会2场主论坛；全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、国际第三代半导体产业发展高峰论坛等12场平行论坛；N场专项活动以及1场专业展会，展馆规模12000平方米，参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个环节。
大会以“开放合作、世界同芯”为主题，议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等，旨在积极应对新冠肺炎疫情对全球半导体产业带来的影响，共同探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势，推进我国集成电路产业健康有序发展。
中国工程院院士、清华大学副校长尤政，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群，中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球，中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长魏少军等分别在26日上午的高峰论坛上作精彩的演讲。
来源：本文整理内容转自「集成电路园地」