芯片—可以说世界上最顶尖的高科技技术，手机、电脑、汽车等等消费电子的必不可少了零配件，可以说芯片是一个国家高科技发展程度的重要标志。
芯片制造过程大概就是三大步骤：1：芯片设计 2：芯片制造 3：芯片封装测试
目前我国在芯片设计和芯片制造方面发展较缓慢，但是随着中芯国际和寒武纪的回归A股，势必会加速在芯片设计和制造的进度，但今天我们要说的是芯片的封装测试，因为在芯片封装和测试环节,我国已经走到了世界的前列，其中长电科技、通富微电、华天科技代表了我国封装测试的最高水平。
芯片需求量逐年提高：
随着我国居民对于手机、电脑、汽车、耳机、音响以及智能家居需求量等不断的增加，无论是语音芯片还是储存芯片的需要量也将会水涨船高，那么对于致力于芯片封装测试的这三家上市公司也将迎来一波行业发展的大红利，因为封装测试作为芯片完工的最后一道工序是必不可少的。目前，中国是全世界最大的半导体消费国，占全球芯片需求量的超50%。成为中国第一大进口商品类目。
三家公司的优势：
华天科技：工厂主要位于天水、西安、昆山三地，包括人工工资，水电价格、土地费用较低，很好节约了管理费用，所以可以到华天科技在毛利率略高于其他两家在18%左右。
通富微电：美国AMD作为通富微电的大客户为其贡献较大的营业收入，长期来看，将会一直保持合作,并且率先实现了12英寸纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产。
长电科技：收购了半导体全球排名第四星科金鹏，长电科技资产质量得到提升，最主要的是科技技术得到了明显的提升，事实上，技术是高科技企业的命脉，掌握了最先进的封测技术就会带来较多的客户体量，进而提高主营业务收入。
综上所述，三家公司做的主营业务都差不多，都是对于芯片的测试封装，未来能脱颖而出的一定是遵循三点：1，封测技术水平的提高,2，对于企业并购扩张的速度，3，实现芯片从制造到封测的一体化。