12月4日下午，电子信息青年学者双南论坛在南邮南通研究院成功举办，本次论坛由江苏省科技服务业研究会主办，南京邮电大学南通研究院、南通市电子学会承办。论坛以“集成电路封装测试技术”为主题，来自通富微电、华进半导体、捷捷微电子、西北工业大学、南通大学、江苏商贸职业学院等20余家企事业单位的青年科技工作者、高校师生汇聚一堂，共同交流产业及学术发展，共话事业蓝图。
本次论坛分为三个议程，分别为封装测试主题报告、圆桌论坛以及学术讨论会。
封装测试主题报告阶段，江苏省专用集成电路设计重点实验室孙海燕副研究员、通富微电子股份有限公司王洪辉部长、西北工业大学刘璐博士、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司周鸣昊部长、通富微电子股份有限公司仲伟宏部长分别作了《后摩尔定律驱动下的系统级封装互连设计》《封装技术介绍及封装案例分享》《电子封装焊料本构模型研究》《先进封装技术介绍》《IC测试介绍》的精彩报告。报告内容不仅涉及科研领域的深度专业技术，而且涵盖产业界的实际案例分享，与会业界同仁和高校师生纷纷表示受益匪浅。
圆桌论坛环节，与会嘉宾积极分享了各自在封测领域开展产学研合作的实际案例，并分别从高校、科研院所及封装厂的角度展望了封测技术的未来发展趋势。
学术讨论会阶段，来自企业和高校的参会者面对面踊跃提问，现场技术交流氛围热烈。
会后，与会人员参观了南邮南通研究院集成电路封装测试实验室，针对封测工艺技术开发展开深入交流和探讨，部分嘉宾对实验室今后发展提出前瞻性建议。
本次论坛的成功举办，促进了集成电路封装测试产学界的交流及合作，进一步加深高校师生的成果转化意识，对推动产学研深度融合发展具有重要意义。