11月21至22日，2019中国集成电路设计业年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京举行。这个由中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组等组织举办的大会，吸引2600多人参与。从会议的主题报告中获悉，今年我国集成电路设计业销售额将跨过3000亿元大关，表明“中国芯”正走向“中国强芯”。
长三角珠三角预计将双双超千亿
“今年半导体产业出现反全球化现象，整个产业可能出现2008年以来的首次负增长，中国迎来难得的发展机遇。”中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军介绍说，今年，集成电路设计全行业销售预计达3084.9亿元，同比增长19.7％，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将首超10％。
“可以预见的是，全球半导体产业的第三次转移是从韩国、中国台湾到中国大陆。”芯源微电子（上海）股份有限公司董事长兼总裁戴伟民说。
国内各大城市积极布局集成电路产业，除北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，一批后起之秀顺势而起，无锡、杭州、西安、成都、南京、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家。
从地域区块来看，长三角、珠三角两大板块凭借强大的产业集聚能力，产业动能强劲。长三角地区今年销售额预计为1093.2亿元，同比增长29.5%；珠三角1247.2亿元，同比增长37.4%；京津环渤海地区626.5亿元，同比增长4.7%；中西部地区288.5亿元，同比增长27.2%。其中，长三角、珠三角销售额双双超千亿，均创新高。
5G发展带来重大商机
5G，成为论坛热词。台积电（南京）总经理罗镇球认为，3G时代，中国用9年培养5亿用户；4G时代，这个时间缩短到6年；而5G时代预计将缩短到3年，人们对5G的渴求就是对更好生活的向往。
5G给半导体产业发展带来新机遇，半导体技术将会实现更广泛的5G应用。新发展机遇，旺盛市场需求，呼唤着国内集成电路产业腾飞。据中国半导体行业协会统计，今年集成电路设计企业未出现业内预计的数量猛增，但企业规模显著提升，进入十大设计企业榜单的门槛提至48亿元，比去年提高18亿元。
国内十大集成电路设计企业的分布情况是：珠三角3家、长三角4家、京津环渤海地区3家。十大企业销售额之和为1558亿元，占全行业产业规模的比例为50.1%，同比提升9.9个百分点，是近年来提升最大的一次。十大设计企业自身增长率达46.6%。
专家提醒，需求旺盛、供给不足依然是国内集成电路设计领域面临的根本矛盾。企业不能陶醉于在小众领域、专用市场取得的成就，还要面向大众领域、公开市场，提升在中高端领域的竞争力。
在集成电路快速发展的区域板块，各具特色的集成电路产业链正在形成，“小、散、弱”企业迎来转机。“我们完全可以期待中国集成电路设计业很快能拥有若干支航母舰队。”魏少军认为，到明年，进入前十集成电路设计企业的门槛将会提升到50亿元甚至60亿元。
江苏省集成电路公共技术服务平台联盟揭牌成立
11月22日，以“不忘初心，智创未来”为主题的2019江北新区“芯片之城”发展论坛暨ICisC三周年活动在ICCAD 2019期间隆重举行。该论坛由南京市江北新区管理委员会主办，旨在加强南京集成电路产业与业界的交流与互动，针对江北新区集成电路产业的发展建设建言献策，并全面回顾南京集成电路产业服务中心三年来服务成效，为进一步打造“芯片之城”汇集产业资源，创造良好的产业环境和氛围。
论坛中举行了江苏省集成电路公共技术服务平台联盟的揭牌仪式。联盟旨在发挥江苏省各地集成电路公共服务平台各自的特色和优势，促进省内公共技术平台资源互通、更好的整合资源，共同打造一个开放包容、资源共享的集成电路发展环境，联盟将深化各地平台在公共技术服务方面的合作和共享，以技术、人才和资本作为重要的推手，为江苏省产业升级做贡献。联盟成员为南京集成电路产业服务中心（ICisC）、南京邮电大学南通研究院、江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所和苏州中科集成电路设计中心。
南邮南通研究院代表参加江苏省集成电路公共技术服务平台联盟揭牌
南京邮电大学南通研究院位于江苏省省级高新区——南通市北高新技术产业开发区，由南京邮电大学与南通市港闸区人民政府合作共建，2017年9月正式运营，注册资金3000万元，场地2000平方米，是独立法人的新型研发机构。研究院依托国家发改委批复的“射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室”，结合南通市重点打造的电子信息产业，建成集成电路封测设计与加工公共服务平台，围绕封装测试领域提供公共服务。
平台自主建设已投入资金近1500万元，包括300平方超净间实验室、设计及仿真软件（Mentor/Ansys）、封测设备(键合机、塑封系统、切割机、测试机、量测仪器等)及相关配套设施，已具备基于工程打样、仿真分析及测试程序开发的自主核心技术。
研究院于2019年8月与通富微电达成全面战略合作关系，成为通富微电在中国地区的封测代理商，业务范围包括方案评估、封装设计、仿真分析、工程及量产加工、测试开发、成品测试等。平台通过整合市场需求及产业资源，为设计企业、高校、科研院所等提供快速、优质的一站式封测设计及加工服务。