3月15日，台积电晶圆制造服务联盟第二次工作会议在南通召开，会议由南京邮电大学南通研究院、上海灏谷集成电路技术有限公司主办，台积电、上海集成电路技术与产业促进中心（上海ICC)、南通市港闸区人民政府、南通市科技局、南京邮电大学指导，南通市港闸区科技局、南通市北高新技术产业开发区、港闸区第十一批科技镇长团给予大力支持。
台积电晶圆制造服务联盟成立于2017年11月，由上海ICC倡导，联合南京、合肥、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州、南通等集成电路产业化基地，在台积电的全力支持下，致力于为IC设计业服务，促进IC产业发展。
会议由南通市港闸区副区长张军致开幕辞，上海ICC主任张力天、台积电（南京）有限公司总经理罗镇球、台积电设计服务联盟业务开发处处长张宇恩先后致辞，联盟全体成员单位代表参加会议。
张军副区长对本次会议的召开表示祝贺，介绍了港闸区近年来经济发展情况、电子信息产业现状以及集成电路产业发展优势。他表示，联盟的成立打通了长江流域集成电路设计企业与台积电晶圆制造企业的对接渠道，为优秀IC设计企业提供先进工艺流片服务，促进集成电路产业向世界先进水平迈进。
张力天主任在致辞中指出，在中美贸易争端背景下，芯片国产愈发重要，联盟在台积电的支持下，必须进一步往竞争化、产业化方向发展，突破国外限制、面向国家重大需求，为国家战略科技创新提供支撑。
罗镇球总经理在讲话中表示，台积电先进工艺正逐步逼近摩尔定律，7nm工艺已实现量产，成熟工艺也在不断开发中，力求扎实做好IC产业。罗总认为，华为手机芯片已高度集成，未来汽车电子需求巨大，建议行业同仁除先进工艺的研究，在衍生工艺、特殊工艺上也可考虑加大投入。
张宇恩处长在致辞中表示，AI技术的发展为集成电路产业开拓了新的市场、创造了新的需求，AI在台积电的客户已超过百位，其中台积电VCA（全球化生态环境价值链）联盟发挥了至关重要的作用。希望台积电晶圆制造服务联盟也能整合资源，为国内优秀IC设计企业提供全方位的服务。
会议正式发布了联盟logo，力求以鲜明的形象提升联盟的影响力。logo以抽象化的凤凰为元素，结合晶圆设计而成，体现联盟精诚协作共创辉煌之意，也喻示着中国集成电路如冉冉升起的太阳，必将迎来光芒万丈的一天。
本次会议，联盟还迎来了四个新成员：南京浦口集成电路产业促进中心（筹）、南京集成电路产业服务中心（ICisC）、张家港集成电路产业促进中心、昆山市重点产业发展促进中心。依据《联盟章程》，会议选举了本届轮值主席单位及执行秘书长单位，分别由南京邮电大学南通研究院与南京禅生半导体科技有限公司担任。
会上杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司副总经理丁勇代表联盟成员发言。
台积电中国区业务发展资深经理陈旭发表了“台积电业务发展展望和中国IC发展前景”的主题报告。
南京邮电大学电子与光学工程学院、微电子学院党委书记毛建平介绍了南京邮电大学南通研究院的基本情况，并代表南邮南通研究院分别与明导电子、美国国家仪器（NI）负责人共同为联合实验室揭牌。
南通市科技局副局长刘志刚分别与华存电子、至晟微电子、慧讯圆成负责人共同为南邮南通研究院产学研合作基地揭牌。
联盟内部会议中，联盟执行秘书长刘加美对联盟工作作了总结和规划。
最后，参会人员围绕晶圆制造、封装、测试、EDA、IP、人才培训等方面，就如何整合各地资源，实现资源互补、创新业务模式进行深入交流探讨。
南京邮电大学南通研究院作为台积电晶圆制造服务联盟本届轮值主席单位及本次会议主办单位，旨在整合集成电路产业链资源，打通南通及周边集成电路设计企业至台积电流片渠道，为集成电路行业输入优质人才资源，为地方产业高质量发展作出新的贡献。